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我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计，制造，封装测试以及设备，仪器，材料等产业链上下游协同性不足，芯片，软件，整机，系统，应用等各环节互动不紧密，[十二五"期间，将积极探索集成电路产业链上下游一体化模式。
pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab，指fabricationfacility）建设费用要超过10亿美元，因为大部分操作是自动化的。[1]制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶。
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集成电路发展进的集成电路是微处理器或多核处理器的"核心(cores)",可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切，存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要，虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高。
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2.中规模集成电路MSI英文全名为MediumScaleIntegration,逻辑门11~100个或晶体管101~1k个，3.大规模集成电路LSI英文全名为LargeScaleIntegration,逻辑门101~1k个或晶体管1,001~10k个。
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后导致插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在1980年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30－50%，厚度少70%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出，引脚间距为0.05英寸。Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）和PLCC封装。1990年代，尽管PGA封装依然经常用于高端微处理器。PQFP和thinsmall-outlinepackage（TSOP）成为高引脚数设备的通常封装。Intel和AMD的高端微处理现在从PGA（PineGridArray）封装转到了面网格阵列封装（LandGridArra。
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是目前获得振荡频率高稳定度的比较理想的技术方案。OCXO的技术水有了很大的提高。日本电波工业公司开发的新器件功耗仅为老产品的1/10。在克服OCXO功耗较大这一缺点方面取得了重大突破。该公司使用应力补偿切割（SCCut）石英晶体振子制作的OCXO，与使用AT切形石英晶体振子的OCXO比较，具有高得多的频率稳定度和非常低的相位噪声。相位噪声是指信号功率与噪声功率的比率（C/N），是表征频率颤抖的技术指标。在对预期信号既定补偿处，以1Hz带宽为单位来测量相位噪声。Bliley公司用AT切形晶体制作的NV45A在补偿点10Hz、100Hz、1kHz和10kHz处的相位噪声分别为140和145dBc/H。
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在30年中，TCXO的体积缩小为1/50乃至1/100。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装TCXO厚度由4mm降至2mm，在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%。金石（KSS）集团生产的TCXO频率范围为2～80MHz，温度从－10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm；数字式TCXO的频率覆盖范围为0.2～90MHz，频率稳定度为±0.1ppm（－30℃～+85℃）。日本东泽通信机生产的TCO－935/937型片式直接温补型TCXO，频率温度特性（点频15.36MHz）为±1ppm/－20～+70℃，在5V±5%的电源电压下的频率电压特性为±0.3ppm，输出正弦波波形（幅值为1VPP。
现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产，27，MCM(multi-chipmodule)多芯片组件，将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
